日本daiei大榮科學測厚儀FS-60DS 一種測量織物、地板覆蓋物、薄膜、橡膠、聚氨酯泡沫等厚度的設(shè)備。
更新日期:2024-03-20 訪問量:1315
日本sasaki koki半導體用金屬非接觸式測厚儀OZUMA22 精確控制上、下測量噴嘴的背壓,噴嘴定位使噴嘴與被測物體之間的間隙恒定,并與預(yù)先用基準規(guī)校準的值進行比較計算處理對被測物體進行測量操作,可精確計算厚度。
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日本sasaki koki半導體晶體非接觸式測厚儀OZUMA22 OZUMA 更新了用于半導體晶片(Si 硅晶片、GaAs、砷化鎵 Ga)、砷(As)、玻璃、金屬等的高精度非接觸式厚度測量裝置(非接觸式厚度測量裝置) . 非接觸式測厚儀OZUMA22用于控制半導體晶片(Si硅晶片、GaAs、鎵(Ga)砷(As))在背面拋光過程中,或在每個制造過程中的厚度(厚度)??捎糜冢ê穸龋┛刂频姆墙佑|式測量。
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日本olympus磁性測厚儀Magna-Mike 8600 瑪格納-麥克8600是一個簡單的磁性測厚儀,可以重復(fù)地測量非磁性材料以高準確度的壁厚。操作非常簡單,小球或盤稱為目標材料,電線,放置在或在測量對象一側(cè)上,通過在接觸與磁性探測從相反側(cè)你掃描,以夾住工件。使用霍爾效應(yīng)測量探針和靶材料,并實時顯示一個大的顯示器上的測量值之間的距離的傳感器。
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日本olympus超聲波測厚儀38DL PLUS 創(chuàng)新的 38DL PLUS 預(yù)示著超聲波測厚儀的新時代。該手持式測厚儀適用于大多數(shù)超聲波壁厚測量的檢測應(yīng)用,可與雙振型探頭和單振型探頭的所有探頭配合使用。38DL PLUS 可用于廣泛的應(yīng)用,從使用雙振蕩器型探頭對內(nèi)部腐蝕管道的減薄測量到使用單振蕩器型探頭對薄或多層材料的精確厚度測量。
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日本olympus超聲波測厚儀 45MG 45MG是一款高性能超聲波測厚儀,除了標準的腐蝕測厚功能外,還支持各種軟件選項的精密測厚。它是一種一體化解決方案,通過支持奧林巴斯雙振蕩器和單振蕩器厚度測量探頭,可用于廣泛的應(yīng)用。
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日本olympus超聲波測厚儀27MG 超聲波測厚儀27MG可以從一側(cè)準確測量金屬管道、罐體和其他易受腐蝕和侵蝕的設(shè)備結(jié)構(gòu)的壁厚減薄。它僅重 340 克,符合人體工程學設(shè)計,單手操作更方便。
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日本YAMABUN山文電氣在線激光測厚裝置NME-RM, NSM-RM PP/PS/多層/薄膜/片材的理想選擇 以非接觸方式測量厚度而非基重 座椅制造過程中的全寬測量 無需許可證、許可證或創(chuàng)建校準曲線即可輕松操作
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日本YAMABUN山文電氣適用于鋼板和鋁板等的臺式測厚儀TOF-M 測量切割成條狀的鋼板和鋁板等金屬板的厚度波動 通過自動傳輸機制實現(xiàn)穩(wěn)定的測量重復(fù)性 測量數(shù)據(jù)可自動保存在個人電腦上
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日本YAMABUN山文電氣臺式離線分光干涉式測厚儀TOF-S 實現(xiàn)高測量重復(fù)性(± 0.01 μm 或更小,取決于對象和測量條件) 不易受溫度變化的影響 可以生產(chǎn)用于研究和檢查的離線式和在制造過程中使用的在線式。 反射型允許從薄膜的一側(cè)進行測量 僅可測量透明涂膜層(取決于測量條件)
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日本YAMABUN山文電氣軟膜和薄膜的臺式電容式測厚儀TOF-C2 高測量分辨率 由于它是非接觸式,因此非常適用于難以用接觸式測量的薄膜。 即使表面狀況粗糙,也可以進行測量。 基重測量 操作簡單(具有自動介電常數(shù)設(shè)置功能)
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日本YAMABUN山文電氣臺式離線接觸式測厚儀TOF-6R001 模型TOF-6R001 測量方法接觸式/線性規(guī) 測量對象薄膜高精度塑料薄膜(聚酰亞胺薄膜、光學薄膜等) 測量原理線規(guī)
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日本YAMABUN山文電氣臺式離線接觸式測厚儀TOF-5R01 簡單快速的離線厚度測量 測量數(shù)據(jù)實時顯示在屏幕上 測量數(shù)據(jù)可自動保存在個人電腦上 由于是自動運輸測量,測量數(shù)據(jù)不存在個體差異。 也可用于調(diào)整雷達圖上的充氣膜。
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日本YAMABUN山文電氣臺式離線接觸式測厚儀TOF-4R05 簡單快速的離線厚度測量 測量數(shù)據(jù)實時顯示在屏幕上 測量數(shù)據(jù)可自動保存在個人電腦上
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日本fischer雙范圍MP0R袖珍型雙緊湊型薄膜測厚儀MP0R-FP DUALSCOPE ® MP0R / MP0R-FP 便于攜帶的袖珍型小型膜厚計。通過在電磁型和渦流型之間自動切換,可以測量磁性和非磁性材料的各種膜厚。
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