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更新日期：2024-03-23
簡要描述：
thermocera連續(xù)薄膜沉積濺射設(shè)備高性能RF/DC磁控濺射裝置連續(xù)多層膜，雙源同步膜沉積，APC自動壓力控制
| 品牌 | 其他品牌 | 燃料 | 電加熱鍋爐 |
|---|---|---|---|
| 結(jié)構(gòu)形式 | 立式 | 出口壓力 | 高壓 |
thermocera連續(xù)薄膜沉積濺射設(shè)備
高性能RF/DC磁控濺射裝置
連續(xù)多層膜，雙源同步膜沉積，APC自動壓力控制
? 極限壓力： 5 x10-5 帕斯卡
? 多達(dá) 3 個源 Φ2“ 磁控管陰極
? 自動多層連續(xù)薄膜，也可同時沉積
? 直觀的操作 多功能軟件"Intellidep“
? 包括用于Windows PC連接的遠(yuǎn)程軟件"IntelliLink"
高性能射頻/直流磁控濺射設(shè)備。 雖然它很小，但它是一種滿足追求高性能的用戶的設(shè)備，不允許在薄膜質(zhì)量上妥協(xié)，例如一般金屬薄膜，絕緣體和化合物。 它還支持多達(dá) 3 源陰極、多層連續(xù)薄膜和同步沉積（*僅限射頻和直流組合）的應(yīng)用。 選項(xiàng)包括加熱器、旋轉(zhuǎn)和提升、磁性材料的陰極以及帶電容壓力計(jì)的高精度壓力控制。
極限真空 5x10-5 帕斯卡
SUS304 高真空室
快速真空到達(dá)（約1分鐘至10x3-10Pa）
膜均勻性：±3%（絕緣膜），±5%（金屬膜）
7“ 觸摸屏，用于集中管理所有操作、薄膜沉積控制和數(shù)據(jù)管理
自動連續(xù)多層沉積控制
同步薄膜沉積（*射頻-直流、直流-直流同步雙源沉積）
APC 控制（PID 自動壓力控制）
PLC自動排序（抽真空，排氣）操作
電路板旋轉(zhuǎn)，向上/向下仰角
PCB加熱加熱器500°C
MFC x 3 應(yīng)變（Ar、O2、N2）反應(yīng)濺射
用于磁性材料的高強(qiáng)度磁鐵選項(xiàng)
快速排氣（至少 6 分鐘）
thermocera連續(xù)薄膜沉積濺射設(shè)備
| 納米PVD-S10A標(biāo)準(zhǔn)配置 | 納米聚氯乙烯-S10A-WA | |
|---|---|---|
| 電路板尺寸 | Φ2英寸?Φ4英寸 | Φ6英寸?Φ8英寸 |
| 磁控管陰極 | Φ2英寸 x 1 個信號源（標(biāo)準(zhǔn)）可添加 2 個信號源 | |
| 濺射電源 | DC850W、RF150W（ 帶自動匹配） 或雙直流和射頻電源 | |
| 等離子繼電器軟件 | 1：3（1 個電源輸入→3 個陰極分布） 2：3（2 個電源輸入→3 個陰極分配） | |
| 真空泵 | 渦輪分子+旋轉(zhuǎn)泵（干泵選項(xiàng)） | |
| 真空計(jì) | WRG 活塞壓力計(jì)，電容壓力計(jì)（可選） | |
| 質(zhì)量流量控制器 | 1 條線路 （Ar） + 2 條附加線路（N2、O2） | |
| 板旋轉(zhuǎn)和提升 | 10級可變轉(zhuǎn)速，50mm提升 | |
| 基板加熱 | 最高500°C燈加熱 | |
| 石英晶體膜厚度監(jiān)測儀 | 可添加 1 個單位 + 1 個附加單位 | |
| 快門 | 源快門板快門 | |
| 權(quán)力 | 200V 三相 10A 50/60Hz | |
| 冷卻水 | 1里托魯/分鐘 18-20°C <400kpa（最大） | |
| 壓縮空氣 | 415?4550kpa | |
| 排氣 | N2 35kpa | |
| 適用于 Windows PC 的“IntelliLink"遠(yuǎn)程軟件 | 使用隨附的USB電纜連接到設(shè)備，系統(tǒng)實(shí)時監(jiān)控（操作狀態(tài)監(jiān)視器）， 錯誤分析 ，配方創(chuàng)建，存儲，上傳 ，數(shù)據(jù)記錄，CSV格式輸出 | |
