日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000 熱導(dǎo)氣體分析儀

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更新日期：2024-03-19

簡要描述：

日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000
該設(shè)備是一種分布測量設(shè)備，可以同時評估塞貝克系數(shù)和熱導(dǎo)率。同時評估可以輕松評估熱電特性。還可以評估功能梯度材料，多層基板和有機(jī)材料的熱導(dǎo)率分布。

詳細(xì)介紹

日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000

使用熱探針的塞貝克系數(shù)和熱導(dǎo)率的二維分布測量裝置。
該設(shè)備是一種分布測量設(shè)備，可以同時評估塞貝克系數(shù)和熱導(dǎo)率。同時評估可以輕松評估熱電特性。還可以評估功能梯度材料，多層基板和有機(jī)材料的熱導(dǎo)率分布。
有望用作材料評估的基本工具。

使用

熱電材料的簡單性能評估
功能梯度材料的熱性能分布評估
評估無機(jī)材料，聚合物材料和晶體材料的均質(zhì)性
實用材料（印刷電路板，多層板等）的缺陷評估

特征

1點分布可以在10秒內(nèi)測量
間距為20μm時可以進(jìn)行分布分析評估
通過使用標(biāo)準(zhǔn)材料進(jìn)行校準(zhǔn)，可以提高導(dǎo)熱系數(shù)的精度。
樣品尺寸z大角度可達(dá)50毫米（可選）

日本advance掃描熱探針顯微圖像STPM-1000

規(guī)格

測量溫度	室溫+ 5℃
z大樣本量	z大角度20毫米x厚度5毫米
塞貝克系數(shù)精度	±10％（單個散裝樣品的厚度為1 mm）
導(dǎo)熱精度*	±50％（單個散裝樣品的厚度為1毫米）
1點測量時間	少于10秒
本地分辨率	20微米
位置控制分辨率	1微米
樣品移動距離	x軸50mm，y軸50mm，z軸10mm

電源	AC100V 15A（不包括PC）W
外形尺寸（主體）	寬510 x深650 x t460（毫米）
重量	約70kg
安裝面積	大約W1200 x D700（mm）*桌子

應(yīng)用實例

熱電材料的簡單性能評估
功能梯度材料的熱性能分布評估
評估無機(jī)材料，聚合物材料和晶體材料的均質(zhì)性
實用材料（印刷電路板，多層板等）的缺陷評估

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