日本ubm聚合物溶液的粘度測量裝置Rheosol-G系列 Rheosol-G系列是一種旋轉應變控制型動態(tài)粘彈性測量設備,可以測量和分析從穩(wěn)態(tài)流動粘度到動態(tài)粘彈性的廣泛范圍。
更新日期:2024-03-20 訪問量:1093
日本ubm固化膠動態(tài)粘彈性測量裝置E4000? 將粘合劑涂在兩個固體表面粘合在一起的界面上,當它凝固時,試圖將其剝離時會產生很強的粘合力。粘合強度的主要作用是固化粘合劑。粘合力是作用在粘合劑與被粘物界面上的力,但粘合劑在固化過程中產生的收縮力也作用在這里。
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日本ubm墨粉動態(tài)粘彈性測量裝置E4000? 一定體積的碳粉是細粉的聚集體,常溫下觸摸時呈光滑狀態(tài)。當在這種狀態(tài)下對樣品施加外力時,無法獲得彈性模量,因為顆粒只是相互摩擦而聚集體沒有變形。
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日本ubm粘合劑的動態(tài)粘彈性測量設備E4000 當對樣品施加諸如張力,壓縮,彎曲和剪切之類的振動應變時,將感測到應力響應和位移量并將其作為數(shù)據(jù)進行累積。 根據(jù)測量方法,可以執(zhí)行以下評估。
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日本ubm硅橡膠動態(tài)粘彈性測量設備E4000 Rheogel-E系列是用于評估固體材料(如聚合物薄膜和橡膠板)的粘彈性的測量儀器。
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MRG-100實驗原型的液晶面板臺式摩擦裝置 紡織服裝專用儀器
日本ehc實驗原型的液晶面板臺式摩擦裝置MRG-100 一種用于實驗原型的臺式摩擦裝置??梢酝ㄟ^簡單的操作在玻璃基板、薄膜基板等上進行穩(wěn)定的摩擦。
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日本sasaki koki半導體晶體非接觸式測厚儀OZUMA22 OZUMA 更新了用于半導體晶片(Si 硅晶片、GaAs、砷化鎵 Ga)、砷(As)、玻璃、金屬等的高精度非接觸式厚度測量裝置(非接觸式厚度測量裝置) . 非接觸式測厚儀OZUMA22用于控制半導體晶片(Si硅晶片、GaAs、鎵(Ga)砷(As))在背面拋光過程中,或在每個制造過程中的厚度(厚度)。可用于(厚度)控制的非接觸式測量。
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日本olympus磁性測厚儀Magna-Mike 8600 瑪格納-麥克8600是一個簡單的磁性測厚儀,可以重復地測量非磁性材料以高準確度的壁厚。操作非常簡單,小球或盤稱為目標材料,電線,放置在或在測量對象一側上,通過在接觸與磁性探測從相反側你掃描,以夾住工件。使用霍爾效應測量探針和靶材料,并實時顯示一個大的顯示器上的測量值之間的距離的傳感器。
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日本olympus超聲波測厚儀38DL PLUS 創(chuàng)新的 38DL PLUS 預示著超聲波測厚儀的新時代。該手持式測厚儀適用于大多數(shù)超聲波壁厚測量的檢測應用,可與雙振型探頭和單振型探頭的所有探頭配合使用。38DL PLUS 可用于廣泛的應用,從使用雙振蕩器型探頭對內部腐蝕管道的減薄測量到使用單振蕩器型探頭對薄或多層材料的精確厚度測量。
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日本olympus超聲波測厚儀 45MG 45MG是一款高性能超聲波測厚儀,除了標準的腐蝕測厚功能外,還支持各種軟件選項的精密測厚。它是一種一體化解決方案,通過支持奧林巴斯雙振蕩器和單振蕩器厚度測量探頭,可用于廣泛的應用。
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日本olympus超聲波測厚儀27MG 超聲波測厚儀27MG可以從一側準確測量金屬管道、罐體和其他易受腐蝕和侵蝕的設備結構的壁厚減薄。它僅重 340 克,符合人體工程學設計,單手操作更方便。
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日本kod精密數(shù)字水平儀DWL-2000XY 2軸同時測量! 配備2年補償MEMS傳感器 分解能力:0.01°(175μm/m) 與傳統(tǒng)的氣泡水平儀或 1 軸數(shù)字水平儀不同,2 軸同時測量功能在維護高速 CNS 機器和測試/測量設備時發(fā)揮了強大的力量。
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日本kod DWL-3500XY – 內置精密數(shù)字水平振動計 測量范圍 單軸(1軸)模式 0.000° 至 ± 20.000° 測量范圍 雙軸(2軸)模式 0.000° 至 ± 10.000°
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日本kod DWL-3000XY – 內置精密數(shù)字水平振動計 2軸同時顯示型、高精度數(shù)顯角度計 內置振動計 可以通過 USB 數(shù)據(jù)線或藍牙直接連接到 PC 實現(xiàn)低成本和提高工作效率 配備自校準功能
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日本kod DWL-8500XY – 2 軸超精密數(shù)字傾角儀/內置測振儀 DWL-8500XY 是一??款 2 軸超精密數(shù)字傾角儀/水平儀,內置雙軸測量儀,用于水平測量,分辨率為 1 秒角(1 弧秒)或 5 μm/M、傾角、對準、表面平整度識別, 和振動. 測量,實時無線藍牙和USB遠程測量和數(shù)據(jù)記錄是可能的。
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