測(cè)厚儀HKT-Lite1.0在薄膜上的的運(yùn)用特點(diǎn)
準(zhǔn)確測(cè)量薄膜厚度不僅直接影響著芯片的電子特性和光學(xué)性能,還對(duì)其結(jié)構(gòu)完整性和最終產(chǎn)品的可靠性產(chǎn)生重要影響。因此,掌握和應(yīng)用高精度的薄膜厚度測(cè)量技術(shù)對(duì)于提升芯片性能并降低制造成本具有重要意義。
一種非織造織物厚度測(cè)量?jī)x,能夠執(zhí)行與JIS一般非織造織物測(cè)試方法(JIS L 1913:2010)中所述的厚度測(cè)量方法的A方法相同的測(cè)量。
可以使測(cè)量頭的下降速度保持恒定的空氣釋放機(jī)構(gòu)減少了對(duì)無紡布的損害,并允許準(zhǔn)確地測(cè)量厚度,而無需操作員改變。
另外,由于使用了腳踏泵,因此可以雙手工作
無紡布厚度儀/測(cè)厚儀主要與紗線細(xì)度、織物組織和織物中紗線彎曲程度有關(guān),一般以毫米表示。無紡布厚度對(duì)織物服用性能影響很大,如織物的拉伸強(qiáng)度、阻燃性、透氣性等性能,在很大程度上都與織物厚度有關(guān)。
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